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第三届深圳国际半导体展||展台设计搭建

分类:
展会排期
2020/07/18 15:05

 

展会时间:2020年12月8~10日
展出场馆:深圳国际会展中心(宝安)
参展面积:55000
参展企业:800+
专业观众:50000

       半导体的机会和增长来自新兴应用市场!

       随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展,将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测,到2019年,中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片,以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速,各大细分市场,在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下, 在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。 

       正值全球半导体产业向中国大陆转移,中国半导体材料市场将会进 一步扩大,有关机构分析,未来十年投资规模将超过1700亿美金。巨大 的消费需求市场和产业转移契机,加上深圳成为中国特色社会主义示范 区和大湾区的龙头地位,是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。深圳依 托5G通信试点契机.借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇,致力于建设 第三代半导体产业聚集区.将引领5G手机、电子、半导体、新材料等高端 制造业的快速发展。

       第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将与第四届手机3C智造 展同期举办,将于2020年12月8日-10日在深圳国际会展中心(宝安)举办,总展出面积 5.5万平米,本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应 用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分 市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。 

 

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